一、設備簡介
本設備是全自動高速型的晶體測試、打標、編帶一體機，設備依據高精度工業相機的圖像處理功能，檢測出pad的方向，通過旋轉機構將pad的方向調整成一致，通過移載轉至index盤，并進行250B測試及絕緣測試，然后進行激光打標(良品打標、不良品不打標)，打標后良品進行編帶，不良品進入NG選別箱。
本設備由本體和計測器250B 4pcs(或2pcs)和絕緣測試儀4臺及激光打標機構成。
二、設備特點
1.對應產品:單機臺可兼容尺寸相近的三種產品。
SMD XTAL晶振:
Seam 3225、2520、2016、1612、1210GLASS 3225、2520、2016
SXT: 3225、2520、2016、1612
2.采用高精度直線電機配合精密直線導軌，可有效提高設備效率;
3.碗狀給料器〔臺制料斗)，可回旋式，操作簡單，自動化程度高;
4.index工作盤16等分，交替裝有兩種規格的四工位測試槽,規格切換簡單速度快;
5.熱封前對打標Making進行視覺檢測,并且可按客戶需求增加編帶后檢測功能，檢測熱封后載帶內料的正反及有無;
6.封裝方式為熱封，拉力穩定。

三、設備參數（通用型)